Согласно отчету агентства Bloomberg, Huawei Technologies применяет современные полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix в некоторых моделях своих ИИ-ускорителей Ascend 910C. Исследовательская компания TechInsights из Оттавы обнаружила, что в третьем поколении чипов Huawei Ascend 910C используются микросхемы, изготовленные TSMC, а также стеки памяти HBM2E от Samsung и SK hynix.

После внесения Huawei в черный список Министерством торговли США в 2019 году, доступ компании к передовым технологиям был значительно ограничен, что затруднило производство чипов у TSMC и Samsung. В ответ на это китайские власти стремятся поддержать внутренние компании, такие как Huawei, в их усилиях по развитию собственных технологий. доступ компании к передовым технологиям

Массовые поставки Ascend 910C начнутся в начале 2025 года, и для этого Huawei необходимо обеспечить доступ к иностранным компонентам. Недавно Huawei удалось получить миллионы чипов от TSMC через посредника, но после раскрытия этой схемы TSMC прервала отношения с посредником. Запасы чипов, по оценкам экспертов, позволят компании производить Ascend 910C до конца года, однако зависимость от иностранной памяти может привести к дефициту в будущем.