Современные центры обработки данных (ЦОД) выделяют значительное количество тепла, что требует обильного использования воды для его отвода. Чтобы решить эту задачу, Датский технологический институт в сотрудничестве с Heatflow и партнерами из Бельгии и Германии разработал новый подход. В рамках проекта AM2PC был создан компонент системы охлаждения, напечатанный на 3D-принтере из алюминия. Эта система использует пассивное двухфазное охлаждение на основе термосифона. Охлаждающая жидкость испаряется с горячих чипов, поднимается вверх, конденсируется в другом месте и возвращается обратно в жидком состоянии без использования насосов или вентиляторов. Такой метод обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными воздушными или однофазными жидкостными системами, не требуя дополнительных энергозатрат. Первоначально ожидалось, что система сможет отводить до 400 Вт, однако испытания показали, что этот показатель достигает 600 Вт. Новинка работает при температурах от 60 до 80 градусов, что позволяет напрямую подавать избыточное тепло в централизованные сети теплоснабжения без лишних затрат энергии.