В этом месяце госкорпорация «Роснано» объявила о запуске нового сборочно-испытательного комплекса, предназначенного для серийного производства микросхем. На данном объекте будет внедряться технология сборки чипов в полимерные корпуса, что даст возможность создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули, используемые в центрах обработки данных, телекоммуникациях и авиационной отрасли. новый метод создания микросхем новый AI-чип Tesla AI5 новый шаг в вычислениях

Комплекс, площадью 1200 м², обеспечивает полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, что становится важным шагом к обеспечению технологической независимости. Используя передовые технологии, такие как PBGA, FC-BGA и HFCBGA, «Роснано» сможет производить до 200 тыс. микросхем ежемесячно. Кроме того, на площадке предусмотрена сборка оптоэлектроники, включая трансиверы.

Руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв подчеркнул, что внимание к сборке связано с требованиями локализации, что минимизирует технологические риски и повышает уровень локализации микроэлектроники в стране.