Кризисы часто приносят новые возможности для участников рынка. Дефицит компонентов для инфраструктуры искусственного интеллекта заставил японских производителей стекла, таких как Asahi Kasei и Nitto Boseki, расширить свои продуктовые линейки. Asahi Kasei планирует начать производство стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения, необходимого для создания стеклянных подложек для чипов. Однако, для запуска серийного производства компании потребуется несколько лет, так как ранее она не занималась такой продукцией. Дефицит компонентов для инфраструктуры искусственного интеллекта дефицит компонентов для инфраструктуры искусственного интеллекта дефицит компонентов для инфраструктуры искусственного интеллекта

Тем временем, Nitto Boseki уже занимает 90% мирового рынка данного стекловолокна и пользуется высоким спросом. Увеличение размеров и тепловыделения современных чипов повышает потребность в таких материалах, которые устойчивы к высоким температурам.

Nippon Electric Glass также возвращается в эту область, планируя в 2024 году начать поставки специализированного стекловолокна. AGC же намерена запустить производство стеклянных подложек для чипов к 2028 году. Японские компании, такие как Dai Nippon Printing и Toppan, также готовы участвовать в этом рынке, что позволит снизить энергопотребление до 30%.