В интернете появилось первое изображение ИИ-процессора Huawei Ascend 950, о котором компания упоминала в сентябре. Этот чип будет оснащён памятью собственной разработки Huawei, обладающей высокой пропускной способностью. На фото видно, что кристалл состоит из двух идентичных чиплетов, а также двух меньших кристаллов, которые, вероятно, отвечают за интерфейсы ввода-вывода. Вокруг процессора размещены восемь чипов памяти, которые обеспечивают общую пропускную способность 1,6 ТБ/с для модели Ascend 950 PR и объёмом 128 ГБ. В 2024 году планируется выпуск модели Ascend 950DT с 144 ГБ и пропускной способностью 4 ТБ/с. Производительность Ascend 950 в режиме FP8 достигает 1 PFLOPS, что значительно уступает Nvidia H200, который обеспечивает 4 PFLOPS. Ascend 950 будет создан на мощностях SMIC с использованием 7-нанометрового техпроцесса N+2.