Компания Hynix презентовала первый в мире стек памяти 16-Hi HBM4, который предназначен для применения в будущих ускорителях, ориентированных на искусственный интеллект. Эта память демонстрирует впечатляющую скорость передачи данных на уровне 10 ГТ/с, что на 25% превышает официальные спецификации JEDEC. скорость передачи данных

Стек памяти имеет объём 48 ГБ и обеспечивает скорость передачи данных до 11,7 Гбит/с, а его общая пропускная способность составляет 2,9 ТБ/с. Стоит отметить, что размеры HBM3/HBM3E и HBM4 идентичны (около 10,5 × 12,0 мм), однако HBM4 позволяет создавать более высокие стеки — до 950 мкм для 16-Hi, в отличие от 750 мкм для 12-Hi HBM3.

Стек HBM формируется из нескольких слоёв микросхем памяти, размещённых друг над другом. Для производства HBM4 используются специализированные кристаллы DRAM, которые изготавливаются по технологическому процессу 1b-nm, относящемуся к пятому поколению 10-нанометровых техпроцессов.