Лаборатория Kurnal Insights подробно исследовала кристаллы мобильных процессоров Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), недавно анонсированных компанией. Процессоры Panther Lake-H, как и их предшественники Arrow Lake-H и Meteor Lake, используют раздельные чиплеты, создаваемые на основе различных техпроцессов. Эта архитектура напоминает схему Lunar Lake, где SoC-блок включает мощные и энергоэффективные ядра, нейронный процессор (NPU) и контроллеры памяти, а графический блок использует вычислительные ядра Xe. процессоров Intel Panther Lake объединения ядер процессоров

SoC-блок Panther Lake-H выполнен по 18A техпроцессу Intel, что затрудняет его четкое изображение. В ноутбучных версиях, графический блок содержит четыре ядра Xe на техпроцессе Intel 3, тогда как версия Panther Lake-U обладает 12 ядрами Xe по технологии TSMC N3E.

Чип Panther Lake-H состоит из четырех ключевых компонентов: вычислительного чипсета, чипсета iGPU и блока ввода-вывода. Основной вычислительный блок включает 16 ядер по схеме 4P + 8E + 4LPE, с высокопроизводительными ядрами Cougar Cove и энергоэффективными ядрами Darkmont. NPU нового поколения с тремя нейронными вычислительными ядрами и функционал интегрированного графического процессора подчеркивают мощность и эффективность новых чипов.